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CBCT設(shè)備質(zhì)量控制檢測模體 試驗機

更新時間:2023-11-24

簡要描述:

CBCT設(shè)備質(zhì)量控制檢測模體是專門設(shè)計用于CBCT、牙科X線斷層攝影和3D成像設(shè)備全程的QA/QC測試工具的,應(yīng)用范圍包括3D成像設(shè)備和C形臂X射線機等設(shè)備,該模體也可用于標(biāo)準(zhǔn)的CT IQ測試。

CBCT設(shè)備質(zhì)量控制檢測模體產(chǎn)品介紹:CBCT設(shè)備性能模體是專門設(shè)計用于CBCT、牙科X線斷層攝影和3D成像設(shè)備全程的QA/QC測試工具的,應(yīng)用范圍包括3D成像設(shè)備和C形臂X射線機等設(shè)備,該模體也可用于標(biāo)準(zhǔn)的CT IQ測試。  

符合標(biāo)準(zhǔn): WS818-2023《錐形束X射線計算機體層成像(CBCT)設(shè)備質(zhì)量控制檢測標(biāo)準(zhǔn)》附錄G。

CBCT設(shè)備質(zhì)量控制檢測模體主要技術(shù)參數(shù):

1、模體主體,由直徑為 20cm 的聚氨酯軟膠圓柱體組成,高度 200mm;里面包含3組模塊,一個木箱為固定掛座,模體主體掛在木箱邊緣打好平水進(jìn)行掃描檢測

3組模塊

A  高對比度分辨力模塊  
在主模體外殼內(nèi)第二層直徑150mm  厚40MM   由純鋁組成的高分辯率測試卡 線對/ 厘米高分辨率 線對 卡21 線對/厘米高分辨率線對卡可用于分辨率檢測,它的分辨率量程從1個線對/厘米到 21 個線對/厘米。在 21 線對檢測中,卡的精度是+0.5 線對,更低的線對檢測中的精度更準(zhǔn)確。


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b低對比度分辨力模塊

1,主體材料(固體水)直徑150mm  厚40MM  檢測1.0%對比度模塊在主模體外殼內(nèi)第三層模塊中的低對比靶塊的尺寸和對比度如下:

外圈靶塊尺寸 內(nèi)圈靶塊尺寸

2.0mm

3.0mm

4.0mm

5.0mm

6.0mm

7.0mm

8.0mm

9.0mm

15.0mm

 

給定了靶塊對比度的值,但是在檢測對比度性能前,需要重新確定靶塊的實際對比度。測量感興趣區(qū)得到實際的對比度,然后測量鄰近的本底區(qū)域。對幾個

掃描區(qū)的測量值取平均值,去確定靶塊的實際對比度。同時測量鄰近背景區(qū)域?qū)Π袇^(qū)的測量也是很重要的,因為“杯狀"和“帽狀"效應(yīng)可導(dǎo)致各掃描區(qū)域之間

的 CT 值不同。感興趣區(qū)不要太靠近邊緣。感興趣區(qū)的直徑至少要有 4×4 個像素。因為低對比度測量存在“噪音",所以應(yīng)取多個掃描區(qū)域測量值的平均值。

注意 mAs 的設(shè)置,因為隨著 X 線曝光量的增加,光子量也將增加。利用在各種噪聲水平下視覺能分辨的靶區(qū)尺寸來評估對比度細(xì)節(jié)曲線上的信息。在每組對比

度里所有靶的對比度都是來自同樣單一的混合物,那樣能確保所有靶區(qū)的對比度是相同的。下面的等式可用來將測量對比度和尺寸轉(zhuǎn)換為其它規(guī)格的對比度和尺

寸(測量對比度)*(視覺能分辨出的最小靶直徑)=常數(shù)

 

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c圖像均勻性模塊

1主體材料(固體水)直徑150mm  厚90MM

2, 圖像均勻性模塊是一個均勻材質(zhì)的模塊。這種物質(zhì)的 CT 值在標(biāo)準(zhǔn)掃描方案中,與水的密度的偏差在1%(20H)內(nèi)。典型的 CT 報告值從 5 H 到 18 H。這個模塊用來測量空間均勻性,CT平均值和噪聲。CT系統(tǒng)的精度由感興趣區(qū)(ROI)內(nèi)的 CT 平均值和相應(yīng)的 CT 值標(biāo)準(zhǔn)偏差來衡量。這些測量取自掃描區(qū)內(nèi)不同地方。設(shè)定同樣大小的 ROI 區(qū),分別測量均勻圖象中心和周圍上、下、左、右四個方向上給定的感興趣區(qū)(ROI)內(nèi)的大量點(比如 1000)的 CT 平均值和 CT值標(biāo)準(zhǔn)偏差。觀察以前圖像的數(shù)據(jù)變化和相關(guān)鄰近區(qū)域的數(shù)據(jù)變化通過掃描均勻性模塊可測量空間均勻性。觀察上圖顯示像素的一排或幾排的CT 值剖面輪廓平均值上下的趨勢走向。選擇一條從模塊一側(cè)到另一側(cè)的剖面曲線。由于 CT 機的邊緣效應(yīng),具有代表性的曲線將是從模塊 2cm 處開始。通過測量曲線上的 CT 最大值和 CT 最小值,使用下面的方程可得系統(tǒng)的整體均勻性:CT 值的“杯狀"或“帽狀"現(xiàn)象表明系統(tǒng)需要進(jìn)行重新標(biāo)定。檢測模塊的安裝和拆分對于大多數(shù)的應(yīng)用,不需要把模塊從模體上拆下來。如果要把模塊從模體上拆下來,請遵照下面的步驟

 

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參考圖片:


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